基于矢量算法及AI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的高端視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備，解決半導(dǎo)體芯片受生產(chǎn)和工藝技能局限而存在質(zhì)量問(wèn)題。
◆ 關(guān)鍵參數(shù)
●標(biāo)準(zhǔn)2.5μm高解析度對(duì)圖像進(jìn)行精密檢測(cè)，可選配更高解析精度
●采用2500萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī)，同時(shí)有3100萬(wàn)像素，6500萬(wàn)像素，1.5億像素可選
●可檢測(cè)LTCC、鐵氧體、高頻疊片式陶瓷電感，晶圓類，SIP封裝類等半導(dǎo)體材料外觀檢測(cè)
●視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)支持離線編程，在線調(diào)試，AI智能復(fù)判
●NG/OK自動(dòng)分揀，全自動(dòng)鐳射剔廢
◆ AOI檢測(cè)
●大理石龍門架構(gòu)設(shè)計(jì)，配置高精度直線電機(jī)模組，保證X,Y軸的運(yùn)行精度，最高精度±1μm
●2500萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī)，高分辨率遠(yuǎn)心鏡頭，0.2~2.5μm/pixel高解析度可選
●單張料片檢測(cè)CT＜30秒@200*200mm，CCD高度可自動(dòng)調(diào)整范圍±5mm
●可檢測(cè)有效面積50*50~400*300mm，并輸出OK，NG，TBC（超出設(shè)定的不良數(shù)量一定比例值為待確認(rèn)區(qū)，
該產(chǎn)品將由機(jī)械手將其抓取并放置到鐳切模組執(zhí)行鐳切）
●可檢測(cè)各類外觀缺陷如斷線、毛刺、針孔、異物、缺口、長(zhǎng)度、寬度、面積、異形等
◆ 軟件算法
●自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光學(xué)檢測(cè)軟件系統(tǒng)，基于矢量分析算法規(guī)則，融合邏輯或運(yùn)算，亮度極差，亮度變化最小跨
度，AI深度學(xué)習(xí)等三十多種先進(jìn)檢測(cè)算法，應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜線路以及半導(dǎo)體零件檢測(cè)
●支持SPC統(tǒng)計(jì)分析功能，支持各種生產(chǎn)智能執(zhí)行系統(tǒng)SFC / MES對(duì)接
●支持AI智能復(fù)判功能
●支持離線編程&在線不停機(jī)調(diào)試功能
◆ 檢測(cè)不良
◆ 激光鐳切
●圖像識(shí)別系統(tǒng)檢測(cè)完成的產(chǎn)品自動(dòng)執(zhí)行判斷：
●測(cè)試無(wú)缺陷的產(chǎn)品由下料模組自動(dòng)將產(chǎn)品抓取到OK料盒
●測(cè)試超出缺陷數(shù)量或者一定百分比的產(chǎn)品由下料模組自動(dòng)將產(chǎn)品抓取到NG料盒
●測(cè)試缺陷數(shù)量或者百分比在可控范圍內(nèi)的由下料模組自動(dòng)將產(chǎn)品抓取到鐳切區(qū)域，執(zhí)行自動(dòng)鐳切
◆ 應(yīng)用領(lǐng)域
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| 晶圓 | SIP封裝 |
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● 不定期的對(duì)客戶進(jìn)行電話回訪和到訪，及時(shí)與客戶溝通并改進(jìn)相關(guān)問(wèn)題。
● 客戶服務(wù)部24小時(shí)響應(yīng)客戶訴求，接到客戶訴求后2小時(shí)內(nèi)響應(yīng)。海外客戶可依據(jù)實(shí)際需要，提供就近技術(shù)服務(wù)，或提供遠(yuǎn)程培訓(xùn)和技術(shù)支持。
以客戶為中心，以質(zhì)量為生命
以創(chuàng)新為動(dòng)力，以人才為根本
