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關(guān)于我們

about us

深圳市振華興智能技術(shù)有限公司是一家專業(yè)為SMT（表面貼裝技術(shù)及PCB印制電路板工業(yè)）、Mini-LED、新能源（汽車、光伏、儲(chǔ)能）、手機(jī)蓋板玻璃&殼體框架、透明點(diǎn)膠等領(lǐng)域提供高端智能視覺檢測(cè)系統(tǒng)（2D&3D-AOI/AVI）、錫膏厚度檢測(cè)儀（3D-SPI）、半導(dǎo)體芯片封裝檢測(cè)、SiP封裝檢測(cè)、高精度載板、玻璃（濺鍍及印刷）、卷對(duì)卷FPC、PI膜微米級(jí)精細(xì)線路檢測(cè)，激光打標(biāo)機(jī)及高精度卷對(duì)卷FPC、玻璃激光切割應(yīng)用的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和雙軟企業(yè)。

公司集自主研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)、安裝培訓(xùn)、技術(shù)支持于一體，并且擁有完善的品質(zhì)管理體系、雄厚的技術(shù)力量以及豐富的市場(chǎng)策略。經(jīng)過多年的發(fā)展，目前已擁有百余項(xiàng)專利及軟件著作權(quán)，并具備成果快速轉(zhuǎn)化的相關(guān)技術(shù)和硬件設(shè)施，形成了高效有序的經(jīng)營模式。

振華興智能作為國內(nèi)最早致力于視覺檢測(cè)設(shè)備的先驅(qū)者，現(xiàn)已成為國內(nèi)外電子制造智能檢測(cè)領(lǐng)域擁有最多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、最具實(shí)力的研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)。

發(fā)展歷程

The development course

創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成立

2003 年
成功研發(fā)出國內(nèi)第一臺(tái)AOI，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空缺，徹底打破進(jìn)口品牌壟斷局面成為國內(nèi)最早致力于視覺檢測(cè)設(shè)備AOI的年輕團(tuán)隊(duì)

2004 年
成為國內(nèi)最早致力于視覺檢測(cè)設(shè)備AOI的年輕團(tuán)隊(duì) 正式注冊(cè)標(biāo)志性品牌并獲市場(chǎng)好評(píng)，成為國內(nèi)智能視覺檢測(cè)領(lǐng)域第一品牌

2007 年
成功研發(fā)出3D-SPI，通過極簡編程高精度檢測(cè)錫膏以及紅膠的三維信息

2009 年
基于工業(yè)4.0智能化工廠背景下研發(fā)出新一代矢量算法型AOI，大大提高檢測(cè)直通率及檢測(cè)效率

2010 年
推出應(yīng)用于PCB、塑料外殼、金屬等不同材質(zhì)的激光打標(biāo)機(jī)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的鐳雕需求

2015 年
2014年至今，已在華東地區(qū)的蘇州常州等地設(shè)立不同項(xiàng)目的研發(fā)中心

2016
在美國成立高科技研究院，高端研發(fā)人才不斷加入

2017 年
開發(fā)出全新的高精度高速度高性能的3D AOI，振華興設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬

2018 年
振華興智能成立，立項(xiàng)線路板檢測(cè)應(yīng)用AOI，高精度玻璃切割機(jī)相繼推出，不斷順應(yīng)新興科技領(lǐng)域發(fā)展

2020 年
與國內(nèi)多所知名高校共同實(shí)施企業(yè)人才戰(zhàn)略培養(yǎng)計(jì)劃，產(chǎn)教融合協(xié)同育人，為振華興的技術(shù)創(chuàng)新注入新的血液

2021 年
蓄勢(shì)待發(fā),未來可期，爭做行業(yè)標(biāo)桿!

2023
深入標(biāo)準(zhǔn)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推廣電子"智能"整線方案，實(shí)現(xiàn)整線設(shè)備的互聯(lián)、互通，用機(jī)器語言實(shí)現(xiàn)高階自動(dòng)化

2024