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產(chǎn)品展示

Product Display

振華興主營高端智能視覺檢測系統(tǒng)2D/3D-AOI、三維錫膏厚度檢測產(chǎn)品3D-SPI、智能激光應(yīng)用(激光鐳雕及切割)以及高精尖的半導(dǎo)體部品檢測等系列產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、航空航天、醫(yī)療電子、半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域

解決方案

Solution

  • 印刷后檢測
  • 貼片后檢測
  • 插件后檢測
  • 波峰焊后品控
  • 回流爐后檢測
  • 半導(dǎo)體部品檢測

隨著電子組裝的更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展,使得用肉眼對印刷后的質(zhì)量進行檢測已成為歷史。盡管工藝設(shè)備更加先進,仍強調(diào)要對PCB的質(zhì)量嚴格把關(guān),因為在電子組裝過程中產(chǎn)生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工藝,在沉積較細間距的元件時更是如此。

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由于元件的小型化,精細化。元件缺陷在焊接之后的維修比較困難。所以爐前AOI會變得越來越重要,它I可以檢測貼片元件的偏位,錯件,缺件,多件,極性反等貼片工藝的缺陷。采用爐前在線式AOI,能實現(xiàn)高速,高精準度及高重復(fù)性和低的誤判率。同時還可以與上料系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)共享數(shù)據(jù)信息,只檢測換料時段的換料元件的錯件,減少系統(tǒng)誤報,另外還可將元件的偏位信息傳給SMT編程系統(tǒng),即時修正SMT機器程序。

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電子插件制造工藝對于產(chǎn)品的質(zhì)量要求十分嚴格,對于每分鐘高達數(shù)百種乃至上千種的電子插件制造過程來說,大部分的插件生產(chǎn)線都還處于勞動密集型生產(chǎn)方式,其中不乏一些高精尖端的軍工或者外資企業(yè)。產(chǎn)品在制造過程中的質(zhì)量檢測工序還主要是依賴人工檢測來完成。成本高而且檢測效率低,已經(jīng)嚴重制約了企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、增強市場競爭能力的現(xiàn)代化進程。而機器視覺檢測技術(shù)是解決這一棘手問題的有效對策。

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由于波峰焊接工藝的特點,這個工序是最容易產(chǎn)生不良的,如引腳短路,虛焊,漏焊,苞焊的過程,而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化,高密度化,原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升,采用專業(yè)的機器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。

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對于SMT生產(chǎn)工藝而言,爐后AOI已經(jīng)成為SMT生產(chǎn)線上不可或缺的重要一員。爐后的AOI是產(chǎn)品最后的把關(guān)者,所以是目前應(yīng)用最廣泛的AOI,它需要檢測整條生產(chǎn)線PCB缺陷,元件缺陷與所有的制程缺陷。

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隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日益成熟,其應(yīng)用領(lǐng)域遠遠超出了傳統(tǒng)的PCB檢測,尤其5G基礎(chǔ)設(shè)施電子設(shè)備制造、LED芯片、顯示面板、新能源汽車、服務(wù)器主機板需求激增以及技術(shù)要求不斷提高。作為機器視覺檢測設(shè)備,實現(xiàn)高精度,高效率,高穩(wěn)定性的半導(dǎo)體部品檢測(LTCC、鐵氧體、高頻疊片式陶瓷電感,晶圓類,SIP封裝類等半導(dǎo)體材料外觀檢測)能夠更好地滿足客戶的檢測需求以及應(yīng)用場景。

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關(guān)于我們

About us

深圳市振華興智能技術(shù)有限公司

深圳市振華興智能技術(shù)有限公司是一家專業(yè)為SMT(表面貼裝技術(shù)及PCB印制電路板工業(yè))、Mini-LED、新能源(汽車、光伏、儲能)、手機蓋板玻璃&殼體框架、透明點膠等領(lǐng)域提供高端智能視覺檢測系統(tǒng)(2D&3D-AOI/AVI)、錫膏厚度檢測儀(3D-SPI)、半導(dǎo)體芯片封裝檢測、SiP封裝檢測、高精度載板、玻璃(濺鍍及印刷)、卷對卷FPC、PI膜微米級精細線路檢測,激光打標機及高精度卷對卷FPC、玻璃激光切割應(yīng)用的國家級高新技術(shù)企業(yè)和雙軟企業(yè)。

公司集自主研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)、安裝培訓(xùn)、技術(shù)支持于一體,并且擁有完善的品質(zhì)管理體系、雄厚的技術(shù)力量以及豐富的市場策略。經(jīng)過多年的發(fā)展,目前已擁有百余項專利及軟件著作權(quán),并具備成果快速轉(zhuǎn)化的相關(guān)技術(shù)和硬件設(shè)施,形成了高效有序的經(jīng)營模式。

振華興智能作為國內(nèi)最早致力于視覺檢測設(shè)備的先驅(qū)者, 現(xiàn)已成為國內(nèi)外電子制造智能檢測領(lǐng)域擁有最多自主知識產(chǎn)權(quán)、最具實力的研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)。


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發(fā)展歷程

The development course

  • 創(chuàng)始團隊成立

    2003
  • 成功研發(fā)出國內(nèi)第一臺AOI,填補了國內(nèi)技術(shù)空缺,徹底打破進口品牌壟斷局面 成為國內(nèi)最早致力于視覺檢測設(shè)備AOI的年輕團隊

    2004
  • 成為國內(nèi)最早致力于視覺檢測設(shè)備AOI的年輕團隊 正式注冊標志性品牌并獲市場好評,成為國內(nèi)智能視覺檢測領(lǐng)域第一品牌

    2007
  • 成功研發(fā)出3D-SPI,通過極簡編程高精度檢測錫膏以及紅膠的三維信息

    2009
  • 基于工業(yè)4.0智能化工廠背景下研發(fā)出新一代矢量算法型AOI,大大提高檢測直通率及檢測效率

    2010
  • 推出應(yīng)用于PCB、塑料外殼、金屬等不同材質(zhì)的激光打標機,以適應(yīng)不同產(chǎn)品的鐳雕需求

    2015
  • 2014年至今,已在華東地區(qū)的蘇州常州等地設(shè)立不同項目的研發(fā)中心

    2016
  • 在美國成立高科技研究院,高端研發(fā)人才不斷加入

    2017
  • 開發(fā)出全新的高精度高速度高性能的3D AOI,振華興設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬

    2018
  • 振華興智能成立,立項線路板檢測應(yīng)用AOI,高精度玻璃切割機相繼推出,不斷順應(yīng)新興科技領(lǐng)域發(fā)展

    2020
  • 與國內(nèi)多所知名高校共同實施企業(yè)人才戰(zhàn)略培養(yǎng)計劃,產(chǎn)教融合協(xié)同育人,為振華興的技術(shù)創(chuàng)新注入新的血液

    2021
  • 蓄勢待發(fā),未來可期,爭做行業(yè)標桿!

    2023
  • 深入標準化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型,推廣電子"智能"整線方案,實現(xiàn)整線設(shè)備的互聯(lián)、互通,用機器語言實現(xiàn)高階自動化

    2024

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