2024年11月8日，NEPCON亞洲電子展在深圳國際會(huì)展中心圓滿閉幕。展會(huì)以“半導(dǎo)體封測、AI賦能SMT產(chǎn)線、自動(dòng)化智能工廠”為亮點(diǎn)，匯聚了國內(nèi)外智能裝備產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿翹楚與各領(lǐng)域?qū)＜摇?/span>

    此次展會(huì)，振華興攜新一代AI離線AOI、全新升級的3D-AOI、3D-SPI、上下檢AOI、涂覆AOI、激光雕刻機(jī)等設(shè)備閃耀亮相，與來自全球的行業(yè)專家、合作伙伴及客戶深入交流SMT產(chǎn)線未來發(fā)展趨勢，探討如何通過AI+AOI推動(dòng)智能制造提效升級。展會(huì)現(xiàn)場，“實(shí)力與顏值”并存的設(shè)備及豐富有趣的特色禮品吸引了眾多觀眾駐足咨詢及參與，振華興展區(qū)人氣火爆，精彩不斷。

   AOI檢測技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，現(xiàn)已進(jìn)入智能化階段，其應(yīng)用范圍涵蓋PCB與集成電路、FPD及其他行業(yè)。伴隨大數(shù)據(jù)與人工智能的進(jìn)步，AOI檢測正逐步邁向更為精密與高效的未來。當(dāng)前，振華興全系列AOI設(shè)備不僅提升了檢測精確度與編程速度，還能適應(yīng)復(fù)雜多變的生產(chǎn)條件，充分響應(yīng)市場的多元化需求。作為SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵組成部分，振華興AOI檢測將持續(xù)升級優(yōu)化，引領(lǐng)電子制造業(yè)走向更高層次的自動(dòng)化與智慧化。

   2023年，振華興實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)目的AI布局，實(shí)現(xiàn)AI一鍵編程，AI智能化判定。同時(shí)結(jié)合自有資源，結(jié)合視覺檢測以及激光應(yīng)用實(shí)現(xiàn)檢測、標(biāo)注、維修的一站式智能化解決方案；2024年，深入標(biāo)準(zhǔn)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推廣電子“智造”整線方案，實(shí)現(xiàn)整線設(shè)備的互聯(lián)、互通，用機(jī)器語言實(shí)現(xiàn)高階自動(dòng)化。

以高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)助力智能制造向“質(zhì)造”轉(zhuǎn)型升級

     展會(huì)期間，振華興全系列設(shè)備采用矢量算法+AI編程深度融合，實(shí)現(xiàn)一鍵自動(dòng)編程，持續(xù)更新檢測算法配置，顯著提升編程速度、檢出率和直通率，同時(shí)有效降低誤報(bào)率。

AI結(jié)合SMT的CAD自動(dòng)綁定并建庫

      SMT產(chǎn)線可通過AI結(jié)合貼片坐標(biāo)實(shí)現(xiàn)物料標(biāo)準(zhǔn)庫的自動(dòng)關(guān)聯(lián)綁定，結(jié)合OCR自動(dòng)字符識(shí)別技術(shù)對鏈接庫進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)高效的SMT端自動(dòng)編程，適配于SMT爐前，爐后，以及不同顏色的PCB

AI結(jié)合DIP的焊點(diǎn)特征自動(dòng)綁定并建庫

采用AI技術(shù)，自動(dòng)完成檢測框以及對于檢測模型的匹配，自動(dòng)建庫

     日前，全球AOI市場格局加速重構(gòu)，AI核心技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵命題。圍繞高精度、高效率、智能化等目標(biāo)，國產(chǎn)AOI技術(shù)正實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。在國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)升級的雙重機(jī)遇下，中國AOI解決方案的創(chuàng)新與應(yīng)用進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期。未來，振華興將始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新、突破AI模型泛化與數(shù)據(jù)標(biāo)注能力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴打造自主可控的智能制造生態(tài)，深化AI視覺檢測技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)AOI行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為中國智能制造貢獻(xiàn)硬核實(shí)力！